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商品訊息功能
- 品號：3997005
- Intel N3050
- DDR3-4G/1TB
- 3年, 到府收送
商品訊息描述
※詳細商品規格請參閱商品規格頁籤並依原廠公告為主。
商品訊息特點
型號V200IBUK-305BC002X
螢幕尺寸19.5" Full HD 1920 x 1080/ LED-backlit (Non-touch)
解析度Full HD 1920x1080 LED-backlit
處理器Intel Braswell N3050 Processor
晶片組 Integrated
記憶體DDR3 1600MHz, 4G
硬碟機3.5" SATA HDD 1TB (7200RPM)
光碟機Tray-in Supermulti DVD RW
作業系統Windows 10 64bit M12 Multi-language
顯示介面Intel HD Graphic
電源 AD+PW CORD 65W
讀卡機6-in-1 carder reader (MMC.SD.SDHC.SDXC.MS.MS PRO)
網路 內建10/100/1000Mbps
連接埠 2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x HDMI-Out, 1x Power Input, 1x LAN, 1x Kensington lock slot
2x USB 3.0, 1x USB 2.0, 1x Headphone, 1x Microphone
尺寸 478(W) x 181(D) x 383(H) mm
重量 (Kg) 7kg approx.
配件 Primax, Black, 3 area, Wired KB+MS, DT KBM - Chiclet
備註：以上規格僅供參考，如有任何問題，請依原廠公告為主。
| 保固期 | 3年保固期 |
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下面附上一則新聞讓大家了解時事
新頭殼newtalk
日本首相安倍晉三的「慰靈之旅」在28日清晨正式訪問美國珍珠港海軍基地，他與即將卸任的美國總統歐巴馬（Barack Obama）一同造訪美國海軍亞利桑那號戰艦紀念館（USS Arizona Memorial）並獻花，成為第1位訪問該紀念館的現任日本領導人。
日本放送協會NHK於28日清晨報導，安倍在歐巴馬的陪同下，在碼頭俯瞰珍珠港，發表「不戰」宣言，強調日美和解的意義。安倍晉三與歐巴馬為珍珠港襲擊事件的死難者致哀，但安倍並沒有為日軍偷襲珍珠港道歉。
珍珠港75週年紀念儀式在3週前才舉行，英國BBC報導，日本首相吉田茂是第1位訪問珍珠港的日本領導人，他在1951年前往美國舊金山簽署和平條約時途經夏威夷，訪問珍珠港。但吉田茂並未訪問亞利桑那號戰艦紀念館，安倍成為第1位入館並獻花的日本首相。
二次世界大戰期間，日軍在1941年偷襲珍珠港，約2300名美國海軍在毫無防備下喪生，成為美國加入大戰的導火線；而美軍在1945年8月，分別在日本的廣島市與長崎市投下原子彈，造成約15萬名日本人死亡，成為日本投降、大戰結束的主因。
歐巴馬今年5月首次訪問廣島，成為第1位赴廣島的美國總統，「POLITICO」引述白宮的發言，指2位領導人的訪問，昔日對手變成最親密盟友，未來將以共同的利益與共同的價值觀，團結和解的力量。
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U.S. President Barack Obama stands behind Japanese Prime Minister Shinzo Abe as he speaks on Kilo Pier overlooking the USS Arizona Memorial, part of the World War II Valor in the Pacific National ．．． 較多U.S. President Barack Obama stands behind Japanese Prime Minister Shinzo Abe as he speaks on Kilo Pier overlooking the USS Arizona Memorial, part of the World War II Valor in the Pacific National Monument, in Joint Base Pearl Harbor-Hickam, Hawaii, adjacent to Honolulu, Hawaii, Tuesday, Dec. 27, 2016, as part of a ceremony to honor those killed in the Japanese attack on the naval harbor. (AP Photo/Carolyn Kaster) 較少
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Associated Press | 拍攝者 Carolyn開箱 Kaster
2016年12月28日週三 台北標準時間上午9時06分
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工商時報【莊富安】
由工研院研發的SpeedPro製程優化軟體，透過一個按鍵即可自行計算出最佳加工路徑，讓工件的加工損失減到最低，達到保護高單價零組件、不浪費的目的，日前榮獲2016全球百大科技研發獎（RD 100 Awards），消息傳來，讓該院同仁都覺得與有榮焉。
工研院智慧機械中心指出，SpeedPro是一個金屬產品加工時可進行效率最佳哪裡便宜化的應用軟體，此軟體可以依照加工機台的動力特性及使用者需求條件，調整製程程式的參數，將負載過高的加工程式優化，達到保護高價零組件的目的，且不會損壞到加工件、刀具與機台。
另一方面，透過刀具╱主軸的受力分析，決定出每段刀具路徑的最佳效率，讓製造設備發揮出最大產能。
該技術的獨特處在於提供一個簡易的使用情境，只須一個按鈕就可以透過切削力學模擬與進給率優化機制，確保加工程式的安全性並提升10％至20％的加工效能，因而榮獲全球百大科技研發獎榮耀。
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